Setelah diumumkan di acara yang sama kemarin, Qualcomm hari ini memperkenalkan spesifikasi, fitur lengkap, dan keunggulan dari cip terbarunya, Snapdragon 845. Cip ini, diklaim Qualcomm, dapar memberikan kinerja 25% lebih baik dari pendahulunya, Snapdragon 835, dan dapat menghemat 30% dari seluruh penggunaan daya baterai ponsel.
Cip Snapdragon 845 juga telah didukung dengan CPU Kyro 385. Ini, seperti yang telah disebutkan, dapat menghasilkan 25% peningkatan kinerja dari Snapdragon 835. Selain itu, Snapdragon 845 juga telah dilengkapi dengan ISP Spectra 280 dan GPU Adreno 630. Perpaduan ini dapat membuat pengguna menghemat 30% dari penggunaan daya baterai ketika merekam video dan bermain gim.
Untuk konektivitas, Snapdragon 845 akan dibekali dengan modem LTE X20 dari Qualcomm. Modem ini juga digunakan di cip Snapdragon 835. Modem ini menawarkan koneksi LTE dengan kecepatan unduhan hingga 1,2 Gbps, 5X Carrier Aggregation, License Assisted Access, dan MIMO 4×4.
Untuk mendukung fungsi kamera, seperti yang telah disebutkan, Snapdragon 845 akan dibekali dengan ISP Spectra 280 dan GPU Adreno 630. Perpaduan ini, diklaim Qualcomm, akan membantu pengguna mengambil gambar yang rentang warnanya 64x kali lebih dinamis. Selain itu, perpaduan ini juga akan memungkinkan pengguna untuk memutar video di layar Ultra HD. Pengguna juga dapat menangkap 60 foto per detik, dan merekam video beresolusi 720p di 480 fps.
Spesifikasi Lengkap dari Snapdragon 845
Dikutip dari situs web resminya, berikut adalah spesifikasi lengkap, fitur, dan keunggulan dari Snapdragon 845:
1. Qualcomm Spectra 280 ISP
- Ultra HD premium capture
- Qualcomm Spectra Module Program, featuring Active Depth Sensing
- MCTF video capture
- Multi-frame noise reduction
- High performance capture up to 16MP @60FPS
- Slow motion video capture (720p @480 fps)
- ImMotion computational photography
2. Adreno 630 Visual Processing Subsystem
- 30% improved graphics/video rendering and power reduction compared to previous generation
- Room-scale 6 DoF with SLAM
- Adreno foveation, featuring tile rendering, eye tracking, multiView rendering, fine grain preemption
- 2K x 2K @ 120Hz, for 2.5x faster display throughput
- Improved 6DoF with hand-tracking and controller support
3. Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
- 3rd Generation Hexagon Vector DSP (HVX) for AI and imaging
- 3rd Generation Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub
- Hexagon scalar DSP for audio
4. Snapdragon X20 LTE Modem
- Support for 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18
- License Assisted Access (LAA)
- Citizens Broadband Radio Service (CBRS) shared radio spectrum
- Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)
5. Connectivity
- Multigigabit 11ad Wi-Fi with diversity module
- Integrated 2×2 11ac Wi-Fi with Dual Band Simultaneous (DBS) support
- 11k/r/v: Carrier Wi-Fi enhanced mobility, fast acquisition and congestion mitigation
- Bluetooth 5 with proprietary enhancements for ultra-low power wireless ear bud support and direct audio broadcast to multiple devices
6. Secure Processing Unit
- Biometric authentication (fingerprint, iris, voice, face)
- User and app data protection
- Integrated use-cases such as integrated SIM, Payments, and more
7. Qualcomm Aqstic Audio
- Qualcomm Aqstic audio codec(WCD934x):
8. Playback
- Dynamic range: 130dB, THD+N: -109dB
- Native DSD support (DSD64/DSD128), PCM up to 384kHz/32bit
- Low power voice activation: 0.65mA
9. Record
- Dynamic range: 109dB, THD+N: -103dB
- Sampling: Up to 192kHz/24bit
- Qualcomm® Quick Charge™ 4+
10. CPU Kryo 385
- Four performance cores up to 2.8GHz (25 percent performance uplift compared to previous generation)
- Four efficiency cores up to 1.8GHz
- 2MB shared L3 cache (new)
- 3MB system cache (new)
11. 10-nanometer (nm) LPP FinFET process technology
Diperbarui 20/11/2019: Penyesuaian gambar unggulan.