MSDPN
  • Berita
  • Opini
  • Tutorial
  • Lainnya
    • Tentang
    • Kerja Sama
    • Hubungi
MSDPN
  • Berita
  • Opini
  • Tutorial
  • Lainnya
    • Tentang
    • Kerja Sama
    • Hubungi
MSDPN
IKLAN
Beranda Berita

Fitur Lengkap dan Keunggulan dari Snapdragon 845

Dipadukan dengan CPU Kyro 385.

Naufal H. Rabbani Naufal H. Rabbani
7 Des 2017, 18:26 WIB
Fitur Lengkap dan Keunggulan dari Snapdragon 845

Gambar: MSDPN

Setelah diumumkan pada acara yang sama, Qualcomm memperkenalkan spesifikasi, fitur lengkap, dan keunggulan dari cip terbarunya, Snapdragon 845. Cip ini dapat memberikan kinerja 25% lebih baik dari pendahulunya, dan dapat menghemat 30% dari seluruh penggunaan daya baterai ponsel.

IKLAN

Snapdragon 845 juga didukung dengan CPU Kyro 385, dan dilengkapi dengan ISP Spectra 280 dan GPU Adreno 630. Perpaduan ini dapat meningkatkan kinerja 25%, dan menghemat 30% dari penggunaan daya baterai ketika merekam video dan bermain gim, jika dibandingkan dengan pendahulunya.

Snapdragon 845, untuk kebutuhan konektivitas, akan dibekali dengan modem LTE X20. Modem ini juga digunakan pada cip Snapdragon 835, dan menawarkan jaringan LTE dengan 5X Carrier Aggregation, License Assisted Access, MIMO 4×4, dan kecepatan unduhan hingga 1,2 Gbps.

ISP Spectra 280 dan GPU Adreno 630 yang dibawanya dapat membantu pengguna mengambil gambar dengan rentang warna yang 64 kali lebih dinamis. Perpaduan ini juga dapat membantu pengguna memutar video pada layar Ultra HD, menangkap 60 foto per detik, dan merekam video dengan resolusi 720p pada 480 fps.

IKLAN

Spesifikasi Lengkap dari Snapdragon 845

Dikutip dari situs webnya, berikut adalah spesifikasi lengkap, fitur, dan keunggulan dari Snapdragon 845:

1. Qualcomm Spectra 280 ISP

  • Ultra HD premium capture
  • Qualcomm Spectra Module Program, featuring Active Depth Sensing
  • MCTF video capture
  • Multi-frame noise reduction
  • High performance capture up to 16MP @60FPS
  • Slow motion video capture (720p @480 fps)
  • ImMotion computational photography

2. Adreno 630 Visual Processing Subsystem

  • 30% improved graphics/video rendering and power reduction compared to previous generation
  • Room-scale 6 DoF with SLAM
  • Adreno foveation, featuring tile rendering, eye tracking, multiView rendering, fine grain preemption
  • 2K x 2K @ 120Hz, for 2.5x faster display throughput
  • Improved 6DoF with hand-tracking and controller support

3. Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

  • 3rd Generation Hexagon Vector DSP (HVX) for AI and imaging
  • 3rd Generation Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub
  • Hexagon scalar DSP for audio

4. Snapdragon X20 LTE Modem

  • Support for 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18
  • License Assisted Access (LAA)
  • Citizens Broadband Radio Service (CBRS) shared radio spectrum
  • Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)

5. Connectivity

  • Multigigabit 11ad Wi-Fi with diversity module
  • Integrated 2×2 11ac Wi-Fi with Dual Band Simultaneous (DBS) support
  • 11k/r/v: Carrier Wi-Fi enhanced mobility, fast acquisition and congestion mitigation
  • Bluetooth 5 with proprietary enhancements for ultra-low power wireless ear bud support and direct audio broadcast to multiple devices

6. Secure Processing Unit

  • Biometric authentication (fingerprint, iris, voice, face)
  • User and app data protection
  • Integrated use-cases such as integrated SIM, Payments, and more

7. Qualcomm Aqstic Audio

  • Qualcomm Aqstic audio codec(WCD934x):

8. Playback

  • Dynamic range: 130dB, THD+N: -109dB
  • Native DSD support (DSD64/DSD128), PCM up to 384kHz/32bit
  • Low power voice activation: 0.65mA

9. Record

  • Dynamic range: 109dB, THD+N: -103dB
  • Sampling: Up to 192kHz/24bit
  • Qualcomm® Quick Charge™ 4+

10. CPU Kryo 385

  • Four performance cores up to 2.8GHz (25 percent performance uplift compared to previous generation)
  • Four efficiency cores up to 1.8GHz
  • 2MB shared L3 cache (new)
  • 3MB system cache (new)

11. 10-nanometer (nm) LPP FinFET process technology

Diperbarui 19/12/2019: Penyesuaian gambar unggulan.

Label: ChipsetQualcommQualcomm Snapdragon
IKLAN

ARTIKEL TERKAIT

Qualcomm Umumkan Snapdragon 480, SoC 5G untuk Ponsel Murah
Berita

Qualcomm Umumkan Snapdragon 480, SoC 5G untuk Ponsel Murah

Naufal H. Rabbani
5 Jan 2021

Qualcomm hari ini mengumumkan SoC 5G pertamanya yang akan menenagai ponsel murah, Snapdragon 840. Direncanakan...

Selengkapnya
Qualcomm Umumkan SoC 5G Snapdragon 750G
Berita

Qualcomm Umumkan SoC 5G Snapdragon 750G

Naufal H. Rabbani
23 Sep 2020

Qualcomm mengumumkan Snapdragon 750G, prosesor kelas menengah terbarunya yang mengunggulkan konektivitas 5G sebagai nilai jual...

Selengkapnya
NVIDIA Akuisisi Arm Seharga Rp598 Triliun
Berita

NVIDIA Akuisisi Arm Seharga Rp598 Triliun

Naufal H. Rabbani
15 Sep 2020

NVIDIA hari ini mengonfirmasi niatnya untuk mengakuisisi perusahaan perancang cip Arm dari SoftBank. Nilai akuisisi...

Selengkapnya

Tinggalkan Balasan Batalkan balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

IKLAN

ARTIKEL TERBARU

Perluas Cakupan Bisnis, Twitter Mengakuisisi Platform Nawala Revue
Berita

Perluas Cakupan Bisnis, Twitter Mengakuisisi Platform Nawala Revue

Naufal H. Rabbani
27 Jan 2021

Twitter Perkenalkan Birdwatch, Upaya untuk Memerangi Disinformasi

Samsung Umumkan Galaxy S21 Ultra, Bawa Dukungan S Pen

Samsung Umumkan Galaxy S21 dan S21+

Samsung Perkenalkan Earbuds Nirkabel Galaxy Buds Pro

Muat Lebih
  • Tentang
  • Hubungi
  • Kerja Sama
  • Kebijakan Privasi
  • Ketentuan Layanan
  • Sangkalan

Hak cipta © 2021 MSDPN ditenagai WordPress | Dibuat dengan di Jember. Hampir semua hak dilindungi.

Tidak ada hasil
Lihat semua hasil
  • Berita
  • Opini
  • Tutorial
  • Lainnya
    • Tentang
    • Kerja Sama
    • Hubungi

Hak cipta © 2021 MSDPN ditenagai WordPress | Dibuat dengan di Jember. Hampir semua hak dilindungi.