Qualcomm hari ini mengumumkan cip terbarunya, Snapdragon 845, di acara Snapdragon Developer Conference 2017 di Maui, Hawaii. Cip ini dirumorkan akan digunakan oleh ponsel flagship generasi berikutnya, seperti Samsung Galaxy S9 dan LG G7.
Qualcomm adalah salah satu perusahaan “semikonduktor fabless” terbesar di dunia, dan cipnya telah digunakan di miliaran perangkat. Qualcomm sendiri menargetkan untuk mengimplementasikan cipnya di lebih dari 8,6 miliar ponsel pintar di tahun 2017 sampai 2021 mendatang.
Dikutip dari Qualcomm, proses pembuatan cip Snapdragon 845 membutuhkan waktu selama tiga tahun. Tim pengembang dari cip ini memfokuskan terhadap pengimplementasian enam fitur utama: content creation, virtual reality, artificial intelligence, data security, wireless, dan power consumption.
Selain itu, cip ini dirancang untuk meningkatkan keamanan penggunanya, dan untuk melakukan tugas berat, seperti menerjemahkan bahasa secara real time. Cip ini juga dirancang untuk menggunakan koneksi nirkabel berkecepatan tinggi tanpa memengaruhi masa pakai baterai.
“It’ll make accessing the apps on the web as fast as the memory on your phone. It’s the ultimate in mobile platform capability.” – Alex Katouzian, Senior Vice President dari Qualcomm Semicon.
Namun, keunggulan cip Snapdragon 845 dari cip yang lain masih belum terlihat jelas. Meskipun begitu, cip ini dibangun dengan teknologi prosesor berukuran 10 nm, yang sama dengan pendahulunya, Snapdragon 835. Ini akan memberikan performa yang sama bagusnya, namun dengan manajemen daya baterai yang lebih baik.
Di koneferensi yang sama, Qualcomm juga mengumumkan jika akan memasangkan Snapdragon 845 dengan modem LTE X20. Oleh karena itu, cip ini diklaim akan dapat mendukung konektivitas Gigabit. Namun, konetivitas ini akan tergantung pada jaringan yang ada. Sayangnya, sampai saat ini, masih belum ada operator seluler yang mendukung konektivitas tersebut di Indonesia, negara tercinta.
Koneferensi Qualcomm Snapdragon Developer Conference 2017 di Maui masih baru dimulai. Jadi, ada kemungkinan jika Qualcomm akan mengumumkan spesifikasi dan detil yang lebih lanjut mengenai cip Snapdragon 845 ini.
Pembaruan: Qualcomm telah mengumumkan fitur dan spesifikasi lengkap dari cip Snapdragon 845. Pengguna dapat melihatnya melalu artikel berikut.
Diperbarui 20/11/2019: Penyesuaian gambar unggulan.