Qualcomm mengumumkan cip terbarunya, Snapdragon 845, pada acara Snapdragon Developer Conference yang diselenggarakan di Maui, Hawaii. Cip ini dirumorkan jika akan digunakan pada ponsel unggulan generasi berikutnya, seperti Samsung Galaxy S9 dan LG G7.
Dikutip dari situs resminya, proses pembuatan Snapdragon 845 membutuhkan waktu selama tiga tahun. Tim pengembang memfokuskannya untuk menghadirkan enam fitur utama, termasuk Content Creation, Virtual Reality, Artificial Intelligence, Data Security, Wireless, dan Power Consumption.
Selain itu, Snapdragon 845 juga dirancang untuk meningkatkan keamanan penggunanya dan untuk melakukan tugas berat, seperti menerjemahkan bahasa secara langsung. Snapdragon 845 juga dirancang untuk menggunakan koneksi nirkabel berkecepatan tinggi tanpa memengaruhi masa pakai baterai.
Meskipun keunggulannya dari cip lain belum diumumkan, Qualcomm menjelaskan jika Snapdragon 845 dibangun dengan teknologi proses 10 nm, yang sama dengan pendahulunya, Snapdragon 835. Ini akan memberikan performa yang juga sama bagusnya, namun dengan manajemen daya baterai yang lebih baik.
Qualcomm juga mengumumkan jika akan memasangkan Snapdragon 845 dengan modem LTE X20, yang akan mendukung konektivitas Gigabit. Namun, sayangnya, ketersediaan konektivitas ini juga akan bergantung pada jaringan yang tersedia, dan ketika artikel ini ditulis, masih belum ada operator seluler di Indonesia yang mendukungnya.
Qualcomm merupakan salah satu perusahaan semikonduktor fabless terbesar di dunia, dan cipnya telah digunakan pada miliaran perangkat. Qualcomm menargetkan untuk mengimplementasikan cipnya pada lebih dari 8,6 miliar ponsel pada tahun 2017 sampai 2021 mendatang.
Pembaruan: Qualcomm telah mengumumkan fitur dan spesifikasi lengkap dari cip Snapdragon 845. Pengguna dapat melihatnya melalu artikel berikut.
Diperbarui 18/12/2019: Penyesuaian gambar unggulan.